温度调节模块

通过抑制外部干扰的影响，减少不合格产品的发生率，提高生产效率和产品品质

利用外部干扰抑制功能，可迅速减少因外部干扰而引起的温度变动，确保在规定温度范围内进行产品加工，减少不合格产品的发生率。此功能对产品包装机和注塑成型机、半导体制造装置的晶圆加热盘等会定期发生外部干扰的装置非常有效。

 

模块间协同功能

最多可协同使用64台温度调节模块进行温度控制。可协同的功能为以下两点。

• 模块间同时升温功能
• 模块间峰值电流抑制功能

模块间同时升温功能

使多个环路达到目标温度的时间同步，进行平均的温度控制。可避免控制对象出现部分烧损、部分热膨胀的现象，实现均匀的温度控制。最多可分为16组，使其升温到达时间同步，减少系统整体在升温时发生的能源浪费。

模块间峰值电流抑制功能

通过错开晶体管输出时间，抑制峰值电流。可通过在同一组中设定加热器容量较大的通道和较小的通道，降低设备的电源容量，以获得节能效果。最多可分为5组。

可实时监视温度波形的温度跟踪功能

使用GX Works3的温度跟踪功能，可实时跟踪温度，在确认温度波形的同时进行参数调整。此外，可将跟踪的温度保存为CSV文件后导出，运用于各种用途。

 

温度调节模块的性能规格

*1. 精度的计算方法如下所示。详细说明请参照手册。(仅限不受干扰影响的情况。)精度(℃)＝全范围×指示精度＋冷接点温度补偿精度
*2. 关于外部配线选配件，请参照P.96 的选配件列表(关于可使用的选配件，请参照各产品手册)。